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종목분석

 

  • 가온칩스 : 시스템반도체 산업 내 디자인 솔루션 기업. 팹리스와 파운드리 사이에서 반도체 설계 및 양산 공정 솔루션 제공
  • 오픈엣지테크놀로지 : 반도체의 구동 기반이 되는 통합 IP(설계자산) 솔루션 개발·공급. 보유 IP는 NPU(신경망처리장치), 메모리시스템 솔루션 등
  • 자람테크놀로지 : 통신용 반도체 설계·제조하는 팹리스 업체. 주요 제품으로는 5G 기지국 연결에 사용되는 통신 반도체 XGSPON SoC 등. 국내 통신 3사를 비롯한 국내외 31개 고객사를 보유
  • 에이직랜드 : 시스템반도체 전문 디자인하우스로, 팹리스(반도체칩 설계) 기업의 칩 설계 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 생산에 활용할 수 있도록 제조 공정용으로 변환해주는 사업을 영위. 국내유일 파운드리 업체 TSMC의 가치사슬협력사(VCA)
  • 칩스앤미디어 : 비디오 반도체 설계자산(IP) 전문 업체. 주로 팹리스(반도체 칩 설계)업체에 공급. 매출 구조는 신규 IP 계약에 따른 라이선스와 공급한 IP가 탑재된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 로열티
  • 퀄리타스반도체 : 반도체 설계자산(IP) 개발 전문기업으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스 사업을 영위. 데이터 전송속도에 영향을 미치는인터페이스 IP의 핵심 부품인 서데스(SERDES) 생산 기술을 보유
  • 코아시아 : 시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션 전문 업체인 자회사 코아시아세미(지분 100%) 보유. 코아시아세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록(2021.06.30 기준).
  • 넥스트칩 : 차량용 지능형 카메라 영상처리 시스템반도체 기업. 주요 제품은 신호 처리(ISP), 실시간 영상 인식 시스템 반도체(ADAS), 자동차에서 아날로그 방식으로 영상을 전송하는(AHD) 등
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  • 텔레칩스 : 차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체. 주요 제품으로는 DMP(스마트 기기에 적용되는 AP 등), 모바일 TV 수신칩 등
  • 에이디테크놀로지 : 디자인 하우스 업체로, 2019년글로벌 파운드리 업체인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자) 계약을 해지하고 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DPS)로 진입
  • 픽셀플러스 : CMOS 이미지센서(CIS)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주요 제품은 자동차·보안 카메라용 등의 이미지센서
  • 아나패스(실적이 좋음) : 비메모리 반도체인 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con) 생산. 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등
  • 어보브반도체 : 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(MCU) 팹리스 업체. 주력제품인 MCU는 소형 가전, 전기·전자제품에 적용 중. 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 위니아대우 등
  • 앤씨앤 : 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스 업체. CCTV 카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산
  • 서플러스글로벌 : 반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등을 매입해 고객의 요구에 맞게 개조·업그레이드하여 재판매하는 반도체 리퍼비시(Refurbish) 사업 영위. 주로 파운드리 업체에 공급 에이얼티 23년 3분기 실적(45+32.35% : 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 주요 사업으로 영위. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC등 고난이도 제품의 테스트를 진행.
  • 파두 : 데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업. 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러
  • 시그네틱스 : 영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체. 2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중. 비메모리 패키징 주력 품목은스마트폰용 지문인식센서. 고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징. 이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급
  • 테크윙 : 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 메모리 테스트핸들러 장비 기술을 기반으로 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 주요 고객사는 SK하이닉스, SanDisk, Micron 등 글로벌 메이저 반도체 소자 및 테스터 업체
  • LX세미콘(적자) : 평판 디스플레이용 시스템 반도체 팹리스 업체. 주요 제품은 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심 부품인 패널 구동 IC와 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN), 전원관리IC(PMIC) 등
  • 디아이(적자) : 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위.주요제품은 반도체 검사장비. 삼성전자에 비메모리용 반도체 검사장비 공급 경험 보유
  • 네패스아크 : 시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체. 삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중.
  • 하나마이크론 : 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로생산. 비메모리 반도체의 필수 기술인 플렉시블 패키징 기술 보유. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처
  • DB하이텍 : 비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체(반도체 위탁 제조사)
  • 유니테스트(실적이 개선) : 반도체 검사 장비를전문으로 개발 및 생산하는 업체. 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 생산 주력. 자회사 '테스티안'이 비메모리 부문 전류 검사(전기적 성능 검사) 장비 및 소모품 제조
  • 두산테스나(474(12.06%)) : 시스템 반도체 중 CIS(이미지센서), AP(애플리케이션 프로세서) 등의 웨이퍼 테스트를 담당. 최대 고객사는 삼성전자.
  • 오디텍 : 반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체. 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처
  • 아이텍 : 시스템 반도체 테스트 하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.
  • 에프에스티 : 반도체 재료/장비 전문업체. 비메모리 반도체에 들어가는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위
  • SFA반도체 : 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당. Low level 비메모리 반도체도 생산
  • 지니틱스 : 스마트폰 터치컨트롤러 IC, AF Driver(자동초점) IC칩 등의 시스템반도체를 개발.
  • 시지트로닉스 : 비메모리반도체 중 실리콘(Si) 소재를 이용한 광소자, 개별소자 개발 및 생산업체. 신규 사업으로 화합물반도체 소재인 질화갈륨(GaN) 을 사용한 전력반도체 소자를 연구개발 중
  • 알파홀딩스 : 시스템 반도체 개발 업체. 삼성전자와 디자인 솔루션 파트너(DPS) 계약을 체결한바 있음. 또한 SK텔레콤과 5G AI 반도체 개발협력 체결. 이에 따라 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화 협력 중.
  • 네패스 : 반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위. 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유. 주요 매출처는 삼성전자 등.
  • 유니퀘스트 : 비메모리 반도체 솔루션, 모듈 유통 전문 업체로, 글로벌 비메모리 반도체 제조사로부터 국내 판권을 확보한 후 주문 제작하여 국내 IT 제조사에 공급하는 사업 영위. 자회사에이아이매틱스(지분 50.92%)를 통해 특수차량의 자율주행 및 FMS(차량관제시스템) 사업도 영위(2021.06.30 기준)
  • 동운아나텍(실적 개선) : 스마트폰용 시스템반도체 팹리스 업체. 스마트폰 카메라 모듈용 AF(자동 초점)칩 등을 생산. 주로 삼성전자, LG전자, 하웨이, 오포, 샤오미 등에 공급
  • LB세미콘 : 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업
  • 고영 : 차원 정밀 측정 검사 기술을 보유한 반도체 생산용 검사장비 업체. 주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등