티스토리 뷰

반응형

지난 주에 단기스윙검색식으로 나온 종목 먼저 정리해 보자

지난 주에는 네이처셀은 시가 15,050로 시작으로 고점 22,500까지 올라갔다. 고가 49%상승하였다. 다음으로는 지투파워, 원전관련주로서 시가 6,980원 시작으로 고점 10,050원으로 46%로 상승하였다. 마지막으로 모비데이즈는 시가 2,660원으로 고가 2,720원 저가 2,160, 시가 대비 -19%정도라 볼 수 있다. 우선 두 종목은 크게 시세를 준 반면에 모비데이즈는 시세를 주지 못했다. 로제 아파트로 대장격인 YG PLUS전주에 비해 상승하지 못하면서 같이 하락한 것으로 볼 수 있다. 하지만 아직은 차트로서는 기대해볼만하다. 수급은 들어와서 나간 것으로 보이지 않기 때문에 기다려볼만하다. 또한 아직 로제가 전세계적으로 인기를 얻고 있기 때문에 뉴스가 하나만 나오면 상승할 수 있다. 

다음 주 검색식에 나온 종목과 관심 종목에 대해서 알아보자

 

조건검색식(단기스윙종목)은 2종목 검출

디어유(단기과열) - 지난 주 한주가 48.11% 상승하였으며, 텐센트와 협업 소식에 증권가 목표가를 상향하였다. 

단기과열 종목 지정으로 11월 04일(월)에 종료된다. 디어유(376300)에 대해 'QQ뮤직, Kuguo, Kuwo 세 개 어플에 디어유 서비스를 제공한다. 텐센트 뮤직의 2Q24 음악 스트리밍 어플 유료 사용자수는 1억 1,700만 명, 23년 기준 MAU는 5.6억명. 약 5억 명의 새로운 시장이 디어유에게 열리게 되었다. 25년 지배주주순이익 387억원에 Target P/E 26x를 적용해 직전 37,000원에서 14% 상향한 42,000원을 목표주가로제시하였다. 실적 추정에 현재의 MAU 및 ASP 하락 추세를 그대로 반영하되 밸류에이션에 중국 시장에 대한 기대감을 반영'라고 분석된다. 1차 목표가 37,000 2차 목표가 42,000로 보면 될 것 같다. 

예림당-대명소노그룹 티웨이항고 인수 기대감이 지속되면서 지난 주 38.02%까지 상승하였다. 

아동 도서 회사이지만 티웨이홀딩스 종속 회사로 되어 있으면서 계속 경영권분쟁에 이슈가 되고 있다. 현재 가격 2,995원에 거래를 마무리지었다. 10월 30일에 수급이 들어왔으며, 이틀연속 보합 정도로 마무리 했다. 경영권분쟁이라고 하면 먹튀가 심하다. 그러니 시세 주면 익절을 목표로 해야한다. 1차 목표가 3,440 2차 목표가 3,600 경영권 분쟁이 계속된다면 예림당, 티웨이홀딩스, 티웨이항공, 대명소노시즌이 항상 시세를 준다.

다음으로 관심을 갖아볼만한 종목

펨트론-3D 정밀공정검사장비 제조, 판매 업체. 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체, 2차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위. 주요 제품으로는 SMT 검사장비(SPI 장비인 SATURN, AOI 장비인 ATHENA), 반도체 검사장비(ZEUS), 2차전지 검사장비(Hawk-LTI) 등이 있음. 특히, SMT 검사장비 매출 비중이 높으며, SMT공정에서 PCB기판 위에 도포된 납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI장비) 및 실장부품에 대한 상태를 검사(AOI장비). 일봉의 경우 전고점을 뚫고 올랐다. 하지만 주봉차트로는 아직은 움직일 수 있는 여력은 충분하다고 본다.

현) 8,420 1차 목표가 10,000

테크윙- 다시 살아나는 반도체… HBM 수요 '견조' - 3분기 영업이익 '흑자 전환' 성공 현)45,200 1차 목표가 50,000

주성엔지니어링- 마이크로LED?유리기판용 차세대 반도체 공정, 세계 첫 상용화 북미 팹리스 기업과 유리기판 장비 퀄테스트 완료 임박 3분기 영업이익 522억 원… '어닝 서프라이즈’ 현)32,700 1차 목표가 34,000

에이디테크놀로지-Arm, 동사와 삼성전자·리벨리온과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 예정 소식 등에 상승 ▷언론에 따르면, Arm이 AI 데이터센터 구축을 위한 새로운 전략을 공개한 가운데, 삼성전자 파운드리와협력해 2나노미터 GAA 공정이 적용된 AI CPU 칩렛 플랫폼을 선보일 예정인 것으로 전해졌다. 이 플랫폼은 동사의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅과 리벨리온의 REBEL AI 가속기를 결합해 생성형 AI 워크로드에서 최대 3배의 효율성 향상을 목표하고 있다. 이와 관련, Arm 맥니븐 부사장은 이날 기조연설에서 “글로벌 협력 하에 설계와 제조 공정을 통합하는 ‘Arm 토탈 디자인’을 추진 중”이라며 “삼성 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발 중”이라고 밝혔다. ▷한편, 동사는 언론을 통해 금일 서울에서 개최되는 'Arm 테크심포지아 2024'에 참가해 AI·HPC 반도체 혁신 전략을 발표한다고 밝힘. 이날 박준규 대표이사는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 키노트연설을 진행하며, 이번 발표에서 동사는 차세대 반도체 솔루션을 위한 Arm과의 협력 전략과 최신 기술 개발 동향을 소개할 예정. 아울러 동사의 어드반스드 디자인 플랫폼(ADP)과 어드반스드 디자인 플로우(Capella)를 통해 HPC 및 AI 하이퍼스케일러 환경에서 성능을 극대화하는 전략을 제시할 예정 현)19,020 1차 목표가 21,200 최종27,000

DS단석-지속가능항공유(SAF) 시장 확대 기대감 등에 급등 ▷일부 언론에 따르면, 미국과 유럽연합 등 선진국을 중심으로 탄소 절감을 위해 지속가능항공유(SAF) 사용량을 늘리기 위한 규제 강화에 나선 가운데,향후 수십년 동안 빠르게 SAF가 기존 항공유를 대체할 것이라는 전망이 나오면서 동사가 주목받고 있다고 전해짐. ▷동사는 다음달 준공을 목표로 지난해부터 HVO 원료 공급용 정제 프로세스 설비투자를 시작했다며, 이는 폐식용유와 팜 부산물 등 동·식물성 원료의 불순물을 제거하는 오일 정제 플랜트로 연 30만t을 생산할 수 있다고 알려짐. 국내에서 HVO 전처리 시설을 갖춘 곳은 아직 동사가 유일하다고 전해짐. 또한, 오는 12월부터 본격적으로 SAF를 생산하는 데 필요한 원료를 생산해 필립스 66 인터내셔널에 공급한다며, 늦어도 내년 초부터는 매출을 인식하면서 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 전망되고 있음 주봉으로 봤을 경우 수급은 들어온 상태, 1000억이상 들어왔고 계속해서 이슈가 되고 있기에 관심 종목을 둬도 될 듯하다. 현) 96,500 1차 목표가 120,000

내 방식의 차트 종목

휴마시스-광산 신사업 추진 휴마시스 관계자는“금일 주가 상승은 짐바브웨에서 리튬 함유 물질 확보를 위한 광구 탐사 활동이 본격화됐기 때문”이라고 설명했다. 회사는 지난 3월 정관변경을 통해 광산개발 등 사업목적을 추가했다. 짐바브웨 마타베레랜드사우스주의 광업 청장으로부터 약 3000ha(약 900만평) 면적의 광업권 20개를 발급받아 광업권을 독점 취득했다. 이날 휴마시스에 따르면 아프리카 지역인 짐바브웨 광산에서 리튬 광물 함유 페그마타이트광상 유망 지역을 발견했다. 2차전지 배터리 핵심 원료인 리튬 광물 확보를 위해 짐바브웨 유망 광구를 확보했다. 회사는 짐바브웨 현지법인인 휴마시스 마인솔루션(HUMASIS MINE SOLUTIONS(PVT) LIMITED)을 통해 해당 지역을 특정하고, 길이 약 6000m에 이르는 20개 광구에서트렌치 탐사를 진행하고 있다. 향후 기존에 실시하였던 노두조사, 자력탐사및방사성조사, 트렌치 탐사 결과 등을 종합적으로 분석하여 다이아몬드 드릴링 탐사를 실시할 예정이다. 이 지역은 짐바브웨 내에서 그린스톤벨트로 지칭된다. 그린스톤벨트 내에는 사비스타리튬마인(2637헥타르, 중국 창신그룹 인수), 비키타리튬마인(1530헥타르, 중국 시노마인 인수), 아카디아리튬마인(1400헥타르, 중국 절강화유그룹 인수), 줄루리튬마인, 산다와나광산 등 세계적인 리튬 광산이 존재하는 것으로 알려졌다. 상한가 근처를 간 다음 2번 음봉 차트, 내가 원하는 차트이다. DS단석 차트와 동일 현) 1,829 1차 목표가 2,250 2차 목표가 2,500

 

반응형