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TSMC와 HBM 수혜 기대감으로 급등
▶ 6월 7일, 디스펜서와 레이저 본딩 장비를 공급하는 프로텍 주가가 30% 급등 마감했다. 그 이유는 6월 5일 장마감 후 프로텍의 레이저 본딩 장비(LAB,Laser Assisted Bonder)가 글로벌 OSAT와 독점 공급계약이 해제되어다고 보도되면서 대만 T사 진입 기대감이 확대되었기 때문이다.
▶ 6월 12일, 프로텍과 레이저쎌 주가는 각각 20%, 30% 급등 마감했다. 그 이유는 6월 9일 대만 파운드리 업체 TSMC가 첨단 패키징 팹인 AP6를 가동하면서 관련 수혜주로 레이저 리플로우 장비를 공급하고 있는 레이저쎌과 프로텍이 주목받았기 떄문이다. 레이저 Refllow장비를 공급하는 레이저쎌의 주가 상승이 프로텍보다 높았던 이유는 레이저쎌은 21년 대만 T사에 레이저 Reflow장비를 공급한 이력이 있기 때문이다.
▶ 6월 13일, 리플로우를 공급하는 에스티아이 주가가 14%, Descum장비와 Reflow장비를 납품하는 피에스케이홀딩스 주가가 10% 상승 마감했다. HBM에도 Reflow장비가 사용될거라는 기대감으로 주가가 상승한 것으로 보인다. 에스티아이는 SK하이닉스와 Reflow장비를 공동개발하여 22년부터 납품한 이력이 있다. 주가 수주 기대감이 주가에 반영된 것으로 추정된다. 피에스케이홀딩스는 에스티아이보다 먼저 Reflow장비를 시작한 업체로 에스티아이와 함께 관련 수혜주로 부각되었다. 피에스케이홀딩스는 Reflow장비뿐만 아니라 Descum 장비도 공급하다. Descum장비는 공정 후 잔류(Scurm)를 제거해 주는 장비이다. HBM 수례주인 이뉴는 TSV 공정이 확대될수록 구명 뚫는 횟수가 증하며 처리해야할 잔류가 증가하기 때문이다.
Reflow장비 Flip-Chip 수혜
▶ FC-BGA 플립 칩 공정 확대는 Reflow장비 수요 증가로 이어진다. Flip-Chip이란 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 서브스트레이트 등에 부착되기 때문에 플립 칩이라고 불린다. 플립 칩은 기존 와이어 본딩보다 입출력 단자 개수를 늘고 신호 손실을 줄어든는 장점이 있다. 플립 칩 본딩은 칩을 기판 위에 붙이려면 범프의 솔더가 녹았다가 다시 굳는 과정을 거쳐야 한다. 이때 사용하는 장비가 Reflow장비이다. 기판 위에 살짝 올려진 플립칩을 컨베이어 벨트 위에 올려놓으면 장비 내 구간별로 온도가 설정되어 있어 솔더가 녹았다가 다시 굳으면서 본딩이 된다.
Reflow장비 HBM 수혜로 기업별로 점검 필요
▶ HBM 생산능력 확대로 Reflow장비 수요 증가가 기대되지만 기업별로 점검이 필요하다. 리플로우 장비는 IDM과 OSAT업체에서 주로 사용하는데, IDM으로 납품하는 업체들이 수혜가 있을 것으로 보인다.
▶ HBM은 웨이퍼를 적충하기 위해 TSV 공정을 사용한다. TSV를 이용한 패키지에서는 웨이퍼 앞면과 뒷면에 각각 형성된 범프들을 본딩하여 적충한다. 본딩 방법은 Mass Reflow방식과 열압착 방식이 있다. Mass Reflow방식은 기판상에 여러 디바이스를 정렬 및 안착한 후에 한꺼번에 열을 가해 솔더가 녹아서 접합되게 하는 공정이다. 한꺼번에 진행되므로 Mass라는 ㄷㄴ어를 사용한다. 열 압착 방식은 열과 압력을 주어서 접착하는 공정 방법이다.
▶ TSV가 형성된 칩들을 적충할 때 사용하는 범프는 미세 범프다. 범프 간 간격이 작고 적충되는 칩과 칩 사이 간격도 좁아서 열 압착 방식이 많이 사용되고 있다. 열 압착 방식은 일정 기간 동안 열과 압력을 주어야 하므로 비교적 시간이 짧고 생산성이 높은 Mass Reflow방식이 채택된다.
