티스토리 뷰
반응형
🕒 2026년 시장 핵심 이슈
- 📌 SOCAMM(소캠) 등장: NVIDIA 주도의 차세대 메모리 표준, 개인 AI 슈퍼컴 시대 개막
- 📌 삼성전자: HBM4 구글 TPU 평가 1위, 26년 영업이익 133조 전망
- 📌 SK하이닉스: HBM 점유율 65% 독주, 메모리 슈퍼사이클 28년 지속 전망
🧩 SOCAMM & 차세대 메모리 밸류체인
| 구분 | 주요 기업 | 관련 모멘텀 |
|---|---|---|
| 기판/테스트 | 심텍, 티엘비, 코리아써키트 | NVIDIA 소캠 개발 협력 및 전용 PCB 기술 |
| 설계/IP | 오픈엣지테크놀로지, 쓰리에이로직스 | 소캠 기술 참여 및 LPDDR5 솔루션 |
| OSAT | 에이펙트 | 소캠 양산 시 모듈 조립 및 검사 수주 기대 |
🏭 공정별/섹터별 밸류체인 요약
1. 전공정 (장비/소재/부품)
장비: 한미반도체, 주성엔지, HPSP, 원익IPS, 네오셈, 와이씨
소재: 솔브레인, 동진쎄미켐, 한솔케미칼, 레이크머티
부품: 리노공업, ISC, 하나머티리얼즈, 에스엔에스텍
2. 기판 & OSAT
패키징: 삼성전기, 이수페타시스, 비에이치, 인텍플러스
유리기판: SKC, 필옵틱스, 제이엔티씨, 와이씨켐
OSAT: 하나마이크론, 두산테스나, SFA반도체
3. 설계 · 인프라 · 전장
IP/Fabless: 가온칩스, 에이직랜드, 칩스앤미디어, 제주반도체
인프라/클린룸: 신성이엔지, 한양이엔지, GST, 유니셈
자율주행/MLCC: 삼성전기, LG이노텍, 퓨런티어, 현대오토에버
📅 투자자 필수 일정
- 1월 6일: CES 2026 (소캠 및 차세대 AI 가속기 공개)
- 1월 8일: 삼성전자 4분기 잠정 실적 발표
※ 본 포스팅은 시장 이슈를 정리한 것으로 특정 종목에 대한 매수/매도 권유가 아닙니다.
반응형