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테스(095610) 주가 전망 및 반도체 증착 장비 경쟁력 분석

안녕하세요! 오늘은 국내 반도체 전공정 장비의 핵심이자 PECVD 기술력을 바탕으로 낸드 고단화 수혜를 톡톡히 누리고 있는 테스에 대해 깊이 있게 분석해 보겠습니다.

1. 최근 뉴스 및 이슈

● 삼성전자 P4 및 SK하이닉스 M15X 투자 수혜

2026년 상반기부터 삼성전자 평택 P4 라인과 SK하이닉스 청주 M15X의 D램/낸드 투자가 본격화됨에 따라 테스의 주력 제품인 PECVD와 가스 에칭 장비 수주가 연초부터 급증하고 있습니다.

● 차세대 신규 장비(BSD, Low-K) 매출 기여

웨이퍼 후면 증착(BSD) 장비와 저유전율(Low-K) PECVD 등 고부가 신규 장비들이 고객사 퀄 테스트를 마치고 양산 라인에 진입하며 수익성 개선의 핵심 동력으로 작용하고 있습니다.

2. 재무 및 현재가 (2026.01.05 기준)

현재가: 56,500원 (전일 대비 상승세)

시가총액: 약 1조 500억 원 | 목표주가(컨센서스): 55,000원 ~ 60,000원

2026년 예상 실적은 전방 산업의 투자 확대로 인해 매출액과 영업이익 모두 전년 대비 30% 이상의 가파른 증익 구간에 진입할 것으로 전망됩니다.

3. 주가 전망 및 분석

  • 기술적 분석: 최근 52주 신고가를 경신하며 강력한 매수세가 유입되었습니다. 45,000원 부근의 저항선을 강하게 돌파하며 우상향 채널을 형성하고 있습니다.
  • 모멘텀: 낸드(NAND) 단위당 수주 금액이 D램보다 큰 특성상, 2026년 예정된 낸드 V10 투자 시작은 실적의 질적 성장을 견인할 것입니다.

테크윙(089030) 주가 전망 및 HBM 큐브 핸들러 독점적 분석

다음은 HBM 검사 장비의 판도를 바꾸고 있는 테크윙입니다. 독보적인 '큐브 프로버'를 통해 HBM 후공정의 필수 파트너로 자리매김했습니다.

1. 최근 뉴스 및 이슈

● HBM 큐브 프로버(Cube Prober) 본격 공급

글로벌 메모리 IDM 3사(삼성, SK하이닉스, 마이크론)를 대상으로 한 퀄 테스트가 마무리 단계에 접어들며, 2026년은 장비 공급 수량이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 기대됩니다.

● 대규모 자금 확보를 통한 생산 능력 확대

최근 발행한 교환사채(EB) 등을 통해 확보한 자금을 바탕으로 HBM 전용 핸들러 생산 라인을 증설하고 있어, 늘어나는 글로벌 수요에 기민하게 대응하고 있습니다. 기초 체력이 매우 강화된 상태입니다.

2. 재무 및 현재가 (2026.01.05 기준)

현재가: 54,600원 (변동성 확대 구간)

시가총액: 약 1조 9,000억 원 | 목표주가(평균): 85,000원

2026년 매출액은 약 7,000억 원 이상, 영업이익은 1,900억 원대를 기록하며 전년 대비 각각 200%, 700% 이상의 기록적인 성장이 전망되고 있습니다.

3. 주가 전망 및 분석

  • 기술적 분석: 25,000원대에서 시작된 랠리가 5만 원선에 안착하며 숨 고르기를 진행 중입니다. 기관 매수세가 여전히 견조하며 전고점인 69,000원을 향한 재상승 에너지를 응축하고 있습니다.
  • 모멘텀: HBM4 공정 진입 시 테스트 난이도 상승으로 인해 테크윙의 고사양 핸들러 채택 비중은 더욱 높아질 것입니다. 독점적 지위에 따른 프리미엄이 정당화되는 구간입니다.

※ 본 포스팅은 투자 참고 자료이며, 모든 투자의 결정과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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