반도체 후공정 정리
TSMC와 HBM 수혜 기대감으로 급등 ▶ 6월 7일, 디스펜서와 레이저 본딩 장비를 공급하는 프로텍 주가가 30% 급등 마감했다. 그 이유는 6월 5일 장마감 후 프로텍의 레이저 본딩 장비(LAB,Laser Assisted Bonder)가 글로벌 OSAT와 독점 공급계약이 해제되어다고 보도되면서 대만 T사 진입 기대감이 확대되었기 때문이다. ▶ 6월 12일, 프로텍과 레이저쎌 주가는 각각 20%, 30% 급등 마감했다. 그 이유는 6월 9일 대만 파운드리 업체 TSMC가 첨단 패키징 팹인 AP6를 가동하면서 관련 수혜주로 레이저 리플로우 장비를 공급하고 있는 레이저쎌과 프로텍이 주목받았기 떄문이다. 레이저 Refllow장비를 공급하는 레이저쎌의 주가 상승이 프로텍보다 높았던 이유는 레이저쎌은 21년 대..
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2023. 6. 17. 23:24