AI 칩이 커지면서 플라스틱 계열 기판은 휘고, 실리콘 인터포저는 비싸고 작다는 한계에 부딪혔습니다. 유리기판이 이 둘을 어떻게 대신하려는지, 그리고 양산 시간표와 돈의 흐름이 실제로 어디를 향하는지 세 소재를 나란히 놓고 비교했습니다.📌 3줄 요약1. 유리기판은 잘 휘지 않고 표면이 매끄러워, 한 변 100mm를 넘보는 AI 칩 패키지에서 유기기판의 휨과 실리콘 인터포저의 비용·크기 한계를 함께 풀 후보입니다.2. 다만 2026년 10월 현재 양산한 곳은 없습니다. SKC·삼성전기·LG이노텍의 목표는 대체로 2027~2028년이고, TSMC는 2030년 이전 도입이 어렵다는 분석도 나옵니다.3. 오늘 장 초반 돈은 "유리기판 기대"보다 "지금 기판으로 돈을 버는 회사"에 먼저 몰렸습니다. 테마 하나로..