하나마이크론(067310) 주가 전망 및 HBM 후공정(OSAT) 수혜 분석안녕하세요! 오늘은 국내 반도체 후공정(OSAT) 분야의 절대 강자이자, 최근 HBM(고대역폭메모리) 및 2.5D 패키징 기술로 다시 한번 도약하고 있는 하나마이크론의 주가 현황과 향후 전망을 심층 분석해 보겠습니다.2026년 반도체 시장은 '전공정의 한계'를 '후공정의 혁신'으로 극복하는 시기입니다. 하나마이크론이 왜 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 파트너로서 주목받고 있는지 지금부터 확인해 보시죠.1. 최근 뉴스 및 이슈● HBM 어드밴스드 패키징 라인 본격 가동하나마이크론은 주요 고객사의 HBM 물량 확대에 대응하기 위해 아산 공장의 후공정 라인을 증설 완료했습니다. HBM 적층에 필수적인 2.5D 패키징 외주 물량을 확보하며..

테스(095610) 주가 전망 및 반도체 증착 장비 경쟁력 분석안녕하세요! 오늘은 국내 반도체 전공정 장비의 핵심이자 PECVD 기술력을 바탕으로 낸드 고단화 수혜를 톡톡히 누리고 있는 테스에 대해 깊이 있게 분석해 보겠습니다.1. 최근 뉴스 및 이슈● 삼성전자 P4 및 SK하이닉스 M15X 투자 수혜2026년 상반기부터 삼성전자 평택 P4 라인과 SK하이닉스 청주 M15X의 D램/낸드 투자가 본격화됨에 따라 테스의 주력 제품인 PECVD와 가스 에칭 장비 수주가 연초부터 급증하고 있습니다.● 차세대 신규 장비(BSD, Low-K) 매출 기여웨이퍼 후면 증착(BSD) 장비와 저유전율(Low-K) PECVD 등 고부가 신규 장비들이 고객사 퀄 테스트를 마치고 양산 라인에 진입하며 수익성 개선의 핵심 동력으..

주성엔지니어링(036930) 주가 전망 및 ALD 증착 장비 경쟁력 분석안녕하세요! 오늘은 국내 반도체 전공정 장비의 핵심이자, 특히 ALD(원자층 증착) 기술력으로 글로벌 시장에서 주목받고 있는 주성엔지니어링의 주가 현황과 향후 전망을 심층 분석해 보겠습니다.2026년 들어 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르며, 원자 단위로 박막을 입히는 ALD 장비의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다. 주성엔지니어링이 왜 실적 턴어라운드의 주인공으로 거론되는지 지금부터 확인해 보시죠.1. 최근 뉴스 및 이슈● 북미·유럽 글로벌 고객사 다변화 가시화과거 SK하이닉스와 중화권 매출에 편중되었던 구조에서 벗어나, 2026년부터 북미 및 유럽 주요 반도체 제조사로의 ALD 장비 공급이 가시화되고 있습니다. 이는 밸류..

에스오에스랩(464080) 주가 전망 및 라이다(LiDAR) 기술력 분석안녕하세요! 오늘은 국내 라이다(LiDAR) 기술의 선두주자이자, 자율주행 및 로보틱스 시장의 핵심 센서 공급 기업인 에스오에스랩의 주가 현황과 향후 전망을 깊이 있게 분석해 보겠습니다.2026년 들어 AI와 로보틱스 기술이 결합된 '피지컬 AI' 시대가 본격화되면서, 사물의 거리를 정밀하게 측정하는 라이다 센서의 중요성이 부각되고 있습니다. 에스오에스랩이 왜 이 시장의 중심에 있는지 지금부터 확인해 보시죠.1. 최근 뉴스 및 이슈● 현대차 차세대 로봇 플랫폼 공급 계약에스오에스랩은 현대차그룹 로보틱스랩의 차세대 로봇 플랫폼인 '플러드(PluD)'에 연간 약 100억 원 규모의 라이다 공급 계약을 체결했습니다. 기존 모베드(MobED..