하이브리드 본딩은 HBM 다음 세대를 바꿀 기술로 꼽히지만, 2026년 10월 현재 돈은 아직 기존 TC 본딩과 2.5D 패키징(CoWoS) 쪽에 머물러 있습니다. 2.5D부터 하이브리드 본딩까지 패키징 기술을 한 번에 비교하고, 투자자가 어느 단계에 돈이 먼저 도는지 확인하는 기준을 정리했습니다.📌 3줄 요약1. AI 반도체 패키징은 "옆으로 붙이는 2.5D(CoWoS)" → "위로 쌓는 3D(HBM)" → "범프 없이 구리끼리 붙이는 하이브리드 본딩" 순서로 진화하고 있습니다.2. 그런데 10월 들어 UBS가 하이브리드 본딩 장비사 BESI를 '매도'로 낮추는 등, 하이브리드 본딩의 본격 양산 시점이 뒤로 밀린다는 시각이 커졌습니다.3. 지금 실적이 나는 곳은 CoWoS 증설과 TC 본더이고, 하이..